氧化鋁常用作絕緣導熱聚合物的填料，廣泛應用于導熱塑料、導熱橡膠、導熱粘合劑、導熱涂料。

3．1 導熱塑料

麥堪成等研究表明加人氧化鋁使聚丙烯(PP)的導熱系數提高，且AlzO3／PP復合材料的導熱系數隨氧化鋁用量增加而提高。加入第3組分Cu、ZnO、A1和石墨，進一步提高氧化鋁復合材料的導熱系數。用接枝PP作為基體的復合材料導熱性能比PP的高，但接枝PP與PP共混物作為基體的復合材料的導熱系數反而低于PP的導熱數。

3．2 導熱橡膠

汪倩等人研究了氧化鋁、SiC兩類導熱填料以及填料的粒徑分布對室溫硫化硅橡膠和硅酯的導熱性能和粘度的影響。結果發現選用不同粒徑的SiC和氧化鋁，導熱填料對體系填充可得到高導熱性室溫硫化硅橡膠和硅酯，且工藝性能良好。潘大海等以聚二甲基硅氧烷為基礎膠，以氮化硅、氮化鋁和氧化鋁，為導熱填料，制備了填充型雙組分室溫硫化(RTV一2)導熱硅橡膠。研究了填料氮化硅／氧化鋁或氮化鋁／氧化鋁并用對RTV一2硅橡膠導熱性能、加工性能及力學性能的影響。結果表明，當填料的總體積分數為45％時 對于氮化硅／氧化鋁填充體系，隨著體系中氧化鋁體積分數的增加，RTV一2導熱硅橡膠的熱導率先升后降，拉伸強度先增后減，而斷裂伸長率則呈逐漸升高的趨勢，基料的黏度先減后增。Wang等用不同粒徑的A120，與SiC并用，在室溫下填充硅橡膠，填料總量為55份時，混煉膠具有較低的黏度，硫化后硅橡膠的熱導率為1．48 W／(m·K)。另外，加大填料的用量且控制其粒徑分布．可制得熱導率為2 W／(m-K)的室溫硫化硅橡膠。

唐明明021在研究中發現隨著微米氧化鋁填充份數的增加，SBR的熱導率增大，但其加工性能和物理力學性能下降；用硅烷偶聯劑KH一570，KH一550，A一151和鈦酸酯偶聯劑TM—S105處理后的微米A1 0，填充劑對導熱橡膠的導熱性能的影響不顯著；在相同填充量下，采用納米A1203 填充比用微米Al203，填充的導熱橡膠具有更好導熱性能和物理力學性能；在合適的比例下，納米氧化鋁與微米氧化鋁混合填充的導熱橡膠其導熱效果優于單純使用微米粒子填充的橡膠。張立群[131等人系統研究了不銹鋼短纖維、片狀石墨、短碳纖維、鋁粉、Al20，粉等5種導熱填料對天然橡膠(NR1為基質的復合材料的靜態導熱性能、動態溫升、物理力學性能的影響。結果表明氧化鋁可以明顯提高NR的靜態導熱系數，并且用量越高，導熱系數越大。氧化鋁填充的NR動態溫升仍高于對比膠料，且實驗時間越長．溫升越高。

3-3 導熱絕緣涂料

周文英l以環氧改性有機硅樹脂為基體，氮化硅、氧化鋁混合填料為導熱粒子制備了導熱絕緣涂料。在4O％總填料用量及氧化鋁占總用量的2O％時，涂層獲得*大熱導率1．25 W／(m·K)，此用量下拉仲性能及斷裂延伸率下降，室溫附著力達572．2 N／cm ．涂層介電常數5．7．體積和表面電阻率分別為3x10 Q·cm和4．3x10 Q，涂層可長期在200℃下使用，顯示出良好的電絕緣性。與不使用導熱填料的環氧改性有機硅樹脂涂層相比具有較高的傳熱能力。

3．4 絕緣導熱膠粘劑

張曉輝等分別用SiC、A1N、A1 0 填充環氧膠粘劑．發現填料份數存在一臨界點，將臨界點歸因于材料內部有效導熱網絡的建立。由于SiC價格低，熱導率高，填充份數為53．9％時，熱導率為4．234 W／(m·K)，力學性能較好。王鐵如等將Al203、BN加入到環氧樹脂中制成導熱絕緣膠。章文捷等研究了A1 0，、A1N混合填充的有機硅灌封料，制得了熱導率達O．89 W／(m·K)的灌封料。周文等以增韌的酚醛環氧樹脂為基體樹脂．以1：4：3質量比組成的A1N、B4C、A120 混雜粒子為導熱填料，制備了一新型絕緣導熱膠粘劑。發現填料

用量為40％時膠粘劑的熱導率為0．99 W／(m·K)．熱阻為O．7O℃／W，介電常數6，體積電阻率4．6×

1O Q·cm，擊穿電壓達12 kV／mm，20 ℃，200℃．250 ℃下的剪切強度分別為13．0 MPa．10．0 MPa．

5．65 MPa。研究結果表明該膠具備良好的電絕緣及力學性能，可以長期在150 oc下使用，與不加導熱填料的相同膠粘劑相比，具有良好的導熱能力。譚茂林用氧化鋁，填充有機硅改性環氧樹脂測得100 ℃時的導熱系數為O．64 W/(m．K)